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사람들이 운영체제 산업에서 성공한 주요 이유

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 근무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>

저장장치에 아무도 관심을 갖지 않는 이유

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<p>반도체 제조역량 확장은 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 16%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>